先日、GBを行ったWoody Zincより、せきごんさん設計によるProMicro置き換え方式の無線化モジュールBLE Micro Proへの予備的な対応を開始しています。
すでに手元ではBLE Micro Proを装着してBluetooth経由での入力が行えるようになりました。写真のように、フットプレート大の代わりとなる電池基板を付けることでZincのすっきりした外観を保ったままBLE Micro Pro対応ができています。
とはいえ、少しばかり問題があります。
現状だと、スイッチ部分とのクリアランスがシビアで、キースイッチ足とBLE Micro Proや電池ホルダーなどが短絡しがちです。スイッチの端子をギリギリまでカットするなどすることで解決できるのですが、ハンダを盛っているとそれも難しそうです。ボトムプレートとフットプレートの間に1mm程度の嵩上げプレートを挟むことでより簡単に対応可能と思われますので、GW後に設計して公開／頒布しようと思っています。この嵩上げプレートの評価ができ次第、電池基板キットを5月に販売する予定です。
そこで、ボトムプレートとフットプレートの間に2㎜の嵩上げプレートを挟む構造にしました。予定より大幅に遅れましたが、ようやくリリース出来そうです。
ところで、すでにWoody Zincをお買い上げいただいた方の中には、BLE Micro Proで組みたい！とお考えの方もいらっしゃると思いますので、BLE Micro Proと組み合わせる際の注意点をお知らせしておきます。
新しいボトムプレートには2つの穴が追加されています。これらはコイン電池が収まるスペースとなり、Zincのキット付属のリードダイオードを裏側から実装しているとコイン電池ホルダーに接触する可能性があります。もとからProMicroがかぶさるD7は表側に実装することとしていますが、D10、D12についても同様に表側（上面）に実装しておくようにしてください。なお、すでに裏側（下面）に実装している場合でも、ダイオードを取り外して表面実装ダイオードに付け替えることで裏側でも短絡を防げるのでご安心ください。
嵩上げプレートを追加することでクリアランスが確保できました。きっちり基板に押し付けるように実装してあればもはや接触することはないと思います。
